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超聲波測(cè)厚儀有哪些常見故障
點(diǎn)擊次數(shù):81 更新時(shí)間:2025-09-11
 超聲波測(cè)厚儀在使用過程中可能出現(xiàn)多種故障,以下是一些常見故障及其原因和解決方法:

一、無顯示或黑屏

  • 可能原因

    • 電源問題:電池電量耗盡、電源適配器損壞或接觸不良。
    • 主板或顯示屏故障:內(nèi)部電路短路、顯示屏排線松動(dòng)或液晶屏損壞。
    • 開機(jī)鍵失靈:按鍵接觸不良或內(nèi)部觸發(fā)電路故障。
  • 解決方法

    • 更換新電池或使用充電器供電,檢查電源接口是否清潔無氧化。
    • 拆開外殼(非專業(yè)人員建議返廠),重新插拔顯示屏排線;若排線斷裂或屏幕有裂痕,需更換配件。
    • 用酒精擦拭按鍵觸點(diǎn),若無效則更換按鍵模塊。

二、無法測(cè)量數(shù)據(jù)

  • 可能原因

    • 被測(cè)物體厚度超出儀器測(cè)量范圍。
    • 探頭與儀器接觸不良。
    • 探頭老化或損壞。
    • 儀器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤,如聲速值、測(cè)量模式或增益過低。
  • 解決方法

    • 查看被測(cè)物體厚度是否在儀器測(cè)量范圍內(nèi)。
    • 檢查探頭與儀器是否接觸良好,必要時(shí)更換探頭。
    • 重新進(jìn)行探頭自識(shí)別操作或材料聲速校準(zhǔn)。
    • 根據(jù)被測(cè)材料調(diào)整儀器參數(shù)設(shè)置。

三、測(cè)量精度下降

  • 可能原因

    • 耦合不良:耦合劑涂抹不足、類型選擇錯(cuò)誤或探頭與表面接觸不緊密。
    • 探頭磨損或損壞:探頭晶片磨損、表面污染或晶片脫落。
    • 被測(cè)件問題:材料聲衰減嚴(yán)重、表面粗糙或曲率過小。
    • 儀器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤:聲速值設(shè)置不準(zhǔn)確或測(cè)量模式選擇不當(dāng)。
  • 解決方法

    • 增加耦合劑用量,根據(jù)環(huán)境選擇合適類型,確保探頭與表面緊密接觸。
    • 用酒精清潔探頭表面,檢查晶片是否平整;若磨損嚴(yán)重,需更換探頭。
    • 對(duì)粗糙表面進(jìn)行打磨處理,或使用寬波束探頭增加有效聲束覆蓋面積。
    • 用標(biāo)準(zhǔn)試塊校準(zhǔn)聲速,確保測(cè)量精度。

四、探頭無法識(shí)別或識(shí)別錯(cuò)誤

  • 可能原因

    • 探頭連接線破損、接頭氧化或晶振元件松動(dòng)。
    • 探頭晶片因撞擊或老化失去壓電效應(yīng)。
    • 儀器發(fā)射電路故障:脈沖發(fā)生器損壞或激勵(lì)電壓異常。
  • 解決方法

    • 用萬(wàn)用表檢測(cè)探頭線通斷,更換破損線纜;清潔探頭接口并涂抹導(dǎo)電膏。
    • 觀察探頭晶片是否有裂紋或脫膠,若損壞需返廠更換晶片或探頭。
    • 用示波器檢測(cè)儀器發(fā)射端是否有脈沖信號(hào),若無則需維修主板發(fā)射電路。

五、儀器過熱保護(hù)或無法在高溫環(huán)境下工作

  • 可能原因

    • 普通探頭耐溫不足(通常≤60℃),高溫環(huán)境下未使用專用高溫探頭。
    • 耦合劑失效:常溫耦合劑在高溫下干涸或碳化,失去傳導(dǎo)作用。
    • 儀器內(nèi)部元件因高溫性能下降,觸發(fā)過熱停機(jī)。
  • 解決方法

    • 更換高溫探頭(如碳化鎢材質(zhì),耐溫可達(dá)500~600℃),并確保探頭與被測(cè)件接觸時(shí)間<5秒。
    • 使用高溫耦合劑(如二硫化鉬膏、陶瓷耦合劑),或采用水冷卻裝置降低局部溫度。
    • 避免儀器長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境中,可加裝隔熱套或間歇性測(cè)量。

六、其他故障

  • 電磁干擾:附近有強(qiáng)磁場(chǎng)設(shè)備(如電機(jī)、變頻器)或信號(hào)傳輸線接觸不良。

    • 解決方法:遠(yuǎn)離干擾源,使用屏蔽線連接探頭,或?yàn)閮x器加裝接地裝置。
  • 探頭線斷裂或接頭松動(dòng):長(zhǎng)期彎折導(dǎo)致內(nèi)部導(dǎo)線斷裂,或BNC/SMA接頭螺絲松動(dòng)。

    • 解決方法:更換探頭線或重新焊接斷點(diǎn),擰緊接頭螺絲。

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